(Source: Intel)
Semikonduktor dipenuhi dengan istilah-istilah teknis berikut akronim yang bisa jadi membingungkan. Tulisan ini mencoba untuk menjelaskannya dengan cara yang sesederhana mungkin.
Untuk memahami dasar-dasar pembuatan chip, maka penting untuk mengenal beberapa terminologi kunci. Proses ini dimulai dari wafer, sebuah lempengan bundar tipis yang terbuat dari silikon ultra-murni, yang merupakan bahan semikonduktor alami. Di atas wafer inilah sirkuit-sirkuit terpadu dibuat melalui proses fabrikasi. Setelah itu, wafer dipotong-potong menjadi bagian-bagian persegi kecil yang disebut die. Agar die ini berfungsi dan dapat dipasang di perangkat, ia harus melalui proses pengemasan.
Sebuah wafer merupakan irisan melingkar dari silikon ultra-murni. Intel saat ini menggunakan wafer berdiameter 300 milimeter (12 inci) dengan ketebalan hanya 0,775 mm dan tingkat kemurnian silikon yang sangat tinggi (antara 99,9999% atau 6N hingga 99,9999999% atau 9N). Alasan mengapa wafer berbentuk bundar adalah karena proses pembuatannya dimulai dari ingot (batangan) silinder.
Dalam fabrikasi semikonduktor, formula dan daftar langkah pembuatannya disebut process node (simpul proses). Sebuah node mendefinisikan arsitektur fisik komponen seperti transistor dan interkoneksi (jalur penghubung), serta ribuan langkah untuk membangunnya. Karakteristik yang membedakan antar node meliputi ukuran dan kepadatan transistor, efisiensi daya, kinerja, biaya, dan manajemen termal. Penamaan node modern (misalnya, Intel 7, Intel 18A yang memulai Era Angstrom) lebih merepresentasikan peningkatan kepadatan dan/atau kinerja dibandingkan pengukuran fisik langsung. Untuk merancang sebuah chip menggunakan node proses spesifik, desainer memerlukan Process Design Kit (PDK).
Proses pengemasan adalah tahap di mana die dipersiapkan untuk bekerja. Die dipasang pada sebuah material fondasi yang disebut substrate (bisa terbuat dari laminat organik, keramik, atau kaca). Keseluruhan paket ini berfungsi memberikan perlindungan fisik (dari panas, elemen luar), kekuatan struktural, dan menyediakan koneksi listrik ke perangkat yang lebih besar. Jika dulu satu paket umumnya berisi satu die, kini teknologi Advanced Packaging (pengemasan canggih) memungkinkan penggabungan beberapa die dalam satu paket tunggal.
Keberhasilan proses fabrikasi diukur salah satunya dengan yield, yaitu persentase die yang dapat befungsi dari satu wafer yang telah diproses. Yield dipengaruhi oleh ukuran die dan kepadatan cacat pada wafer. Selain yield, node proses dievaluasi menggunakan tiga metrik utama: Power (Daya), Performance (Kinerja), dan Area (Luas) yang secara kolektif dikenal sebagai PPA.
